FUNSONIC超声波 PCB 助焊剂喷涂系统特别适合喷涂各类松香型、水溶性、免清洗低 VOC 型助焊剂。由于喷头固有的超声波振动，助焊剂在不依赖高压气体的情况下被雾化为微米级均匀液滴，仅靠极低的自身流速即可沉积到目标区域，而不会产生飞溅、拉丝与过喷。这在需要精确控制涂覆量、避免污染连接器与非焊接区域的场合特别有益。
超声波喷涂系统用于将助焊剂定点涂覆到焊盘、通孔、引脚等目标位置，涂覆幅宽可通过更换喷头与调节流量在毫米到数十毫米范围内调整。配合可编程 XYZ 运动平台，可按 PCB 坐标数据对每个点位选择性喷涂，精准绕开禁喷区域，无需额外的遮蔽治具。相比于发泡涂覆、气动雾化喷阀等传统方式，超声波喷涂的助焊剂利用率是传统二流体喷涂的 4 倍以上，且无需压缩空气辅助，运行噪音与管路维护成本更低。
超声喷涂助焊剂的优势：
涂覆量精确可控：在极低流速下稳定雾化，单点涂敷量可按焊接需求编程调节，避免助焊剂堆积、焊接桥连与残留过多。
真正的选择性喷涂：按点位定点涂覆焊盘与通孔，连接器、金手指、元器件的禁喷区域直接绕开，省去传统遮蔽治具。
雾化均匀、边界清晰：微米级液滴形成柔和雾流，涂层边缘整齐，不会出现常规喷阀的溅点与拖尾。
喷头自清洁、不堵塞：超声振动持续作用于液体，频繁启停的间歇式节拍下依然通畅，减少停机清洗。
材料利用率高：相较于发泡涂覆与二流体喷涂，助焊剂消耗显著降低，同时减少废气处理与槽液更换频次。
助焊剂适应性广：从低粘度松香型到高固形物免清洗型均可稳定雾化，材料利用率显著高于传统涂覆方式，减少消耗与废气处理频次。
与发泡涂覆、点胶针涂覆和气动喷阀等其他涂敷方式相比，FUNSONIC 超声波涂层系统具有更大的灵活性、可控性和成本效益。
喷涂的助焊剂应用示例：
- SMT 选择性焊接前的定点助焊剂涂覆。
- 通孔插装（THT）波峰焊前的局部涂覆。
- 双面回流与混装板的助焊剂补涂，避开已焊元器件与连接器。
- BGA、CSP 植球前的助焊剂超薄均匀涂覆。
- 压接端子、引脚、接线片的薄层活化涂覆。
- 同一套系统可扩展用于 PCB 三防漆（防潮、防盐雾、防霉）的超薄保形涂覆。
FUNSONIC 从研发、中试到量产化的助焊剂选择性涂覆提供全方位超声喷涂解决方案，支持来样测试与设备定制，欢迎告诉我们您的助焊剂体系与产线节拍要求。
