0571-6332 5803

为您提供完美的解决方案

电子及半导体领域

光刻胶喷涂

光刻胶涂覆

FUNSONIC超声波镀膜系统可以使用先进的分层技术对流速、镀膜速度和沉积量进行精细控制。低速喷雾成型将雾化喷雾定义为精确、可控的图案,避免过度喷涂,同时产生非常薄、均匀的涂层。使用超声波技术的直接喷涂已被证明是一种可靠且有效的方法,可将光刻胶沉积到 3D 微结构上,从而减少因金属过度暴露于蚀刻剂而导致的设备故障。

超声喷涂光刻胶涂层的优势
  • 各种表面轮廓的均匀薄膜覆盖。
  • 能够以优异的均匀性涂覆高纵横比的沟槽。
  • 不堵塞雾化喷雾。
  • 能够以高均匀性沉积薄的单微米层。
  • 可重复验证的喷涂工艺。
助焊剂喷涂

助焊剂喷涂

FUNSONIC拥有广泛的专业知识,可将高度均匀的助焊剂薄膜应用于目标区域,几乎没有过度喷涂且不会堵塞。我们提供包括超声喷头、超声控制、计量供液等完整的助焊剂的超声波雾化喷涂解决方案, 既可用于大面积整面涂覆、也可用于特殊区域的选择性喷涂,并可方便快捷的直接嵌入到现有的波峰焊系统中。

超声喷涂系统用于助焊剂喷涂的优势
  • 助焊剂消耗减少高达 80%。
  • 减少浪费的过度喷涂和大气污染。
  • 最少的维修和停机时间。
  • 出色的通孔穿透力,可实现最大的顶部填充。
  • 高度可控的喷涂避免了过度喷涂造成的返工成本。
  • 能够控制助焊剂厚度,涂层薄至 20 微米。
  • 无堵塞超声波喷雾需要最少的清洁并提供高重复性,因为喷雾性能不会因压力喷头的逐渐堵塞而受到影响

如果您想了解更多超声波电子及半导体应用,请随时联系我们