随着科技的不断发展，芯片封装技术也在不断创新。倒装芯片封装技术作为一种先进的封装形式，具有许多优点，例如提高芯片的集成度、减小封装体积等。然而，在倒装芯片封装过程中，如何实现均匀、高效的涂覆一直是一个技术难题。为了解决这个问题，超声波倒装芯片封装雾化喷涂系统被引入到倒装芯片封装中。
超声波喷涂系统是一种利用超声波振动来将涂层材料均匀地喷涂在基材表面的技术。这种技术可以实现对复杂形状和微型结构的均匀涂覆，并且具有高效、环保等优点。在倒装芯片封装中，超声波喷涂系统可以实现更快速、更均匀的涂覆效果，提高生产效率和良品率。倒装芯片封装需要将芯片放置在基板上，并在芯片表面和基板之间填充焊料。为了实现这一过程，需要对芯片表面进行预处理，使其具有适当的粗糙度和清洁度。超声波喷涂系统可以通过对芯片表面进行均匀的涂覆，提高表面质量，为后续的填充焊料过程提供更好的基础。在填充焊料的过程中，需要将焊料精确地填充到芯片和基板之间的间隙中。如果填充不均匀或者有气泡产生，将会影响封装的质量和可靠性。超声波喷涂系统可以通过对焊料的均匀涂覆和精确控制涂层厚度，实现更高效、更可靠的填充过程。在焊料填充完成后，需要对封装进行焊接和测试。如果芯片表面存在缺陷或者涂层不均匀，将会影响焊接和测试的结果。超声波喷涂系统可以通过对芯片表面的均匀涂覆，减小表面缺陷和涂层不均匀的问题，提高焊接和测试的可靠性。
超声波喷涂系统作为一种先进的涂覆技术，在倒装芯片封装中具有广泛的应用前景。它可以提高生产效率和良品率，减小表面缺陷和涂层不均匀的问题，为后续的焊接和测试提供更好的基础。未来，随着科技的不断发展，超声波喷涂系统将会在更多领域得到应用和推广。
超声波选择性喷雾助焊剂的鼻祖之一，拥有丰富的专业知识，可将高度均匀的助焊剂薄膜应用于目标区域，几乎不会出现过喷现象，也不会发生堵塞。超声波喷涂提供了一种精确、可重复、可控的喷涂解决方案，用于将助焊剂喷涂到接触垫上。能够喷射非常薄且均匀的助焊剂层，防止助焊剂残留过多，从而导致底部填充不良，从而导致产品不可靠。严格控制助焊剂厚度还可以防止模具浮动，从而避免停机和模具连接不良。最小程度的过度喷涂可防止助焊剂接触无源器件。其他方法如喷射、浸涂助焊剂、压力喷头喷雾无法施加薄薄的目标助焊剂层。通过自动化 XYZ 运动和输送机功能实现高吞吐量。多个喷头配置可以进一步加快喷涂过程。
在倒装芯片封装应用中使用超声波喷涂的好处：
- 高度可控的喷涂避免了因过度喷涂而产生的返工成本。
- 能够控制助焊剂厚度，涂层薄至 20 微米。
- 均匀的助焊剂层消除了芯片浮动，避免了芯片和基板报废。
- 超声波雾化涂层系统可以接收由多种基材配置组成的处理托盘。
- 无堵塞超声波喷雾需要最少的清洁并提供高重复性，因为喷雾性能不会因压力喷头逐渐堵塞而受到影响。
- 经证明与铟助焊剂兼容。
