硅晶圆切割前超声波喷涂保护膜
独特的涂层技术已被证明是一种可靠、可重复且高效的方法，可在切割、研磨和抛光之前将各种化学物质应用到硅上以保护晶圆和凸块。常见的化学物质包括Z-Coat、PMMA和其他易于去除的化学物质。我们的喷头系统可以定制，以满足客户对切割保护膜的特定涂层需求和挑战。
超声波喷涂系统已被证明适用于需要均匀、可重复的材料涂层的各种应用。通过控制从亚微米到100微米以上的厚度并能够涂覆任何形状或尺寸，涂层系统是旋转和传统喷涂等其他涂层技术的可行替代方案。
我们的涂层系统可以使用简单的分层技术精确控制流速、涂层速度和沉积量。低速喷雾成型将雾化喷雾定义为精确、可控的图案，避免过度喷涂，同时产生非常薄、均匀的层。
超声波涂层技术用于保护性晶圆涂层工艺的优势包括：
- 各种表面轮廓的快速、均匀的薄膜覆盖。
- 化学和涂层性能的高度灵活性。
- 无堵塞雾化喷雾。
- 传输效率高，浪费极少。
- 高度可重复的成熟喷涂工艺。
